인천대학교 LINC3.0 사업단과 한국과학기술정보연구원이 공동 주관한 2차 3D프린팅 지식연구회가 2024년 9월 26일 인천대학교에서 개최되었다. 이번 행사에서는 에어로졸 3D프린팅과 반도체 패키징 분야의 국산화 장비 적용 사례, 마이크로 3D프린팅의 국내외 동향 등을 주제로 강의가 진행되었으며, 산학연 협력을 통한 3D프린팅 기술의 사업화 방안을 모색했다. 참가자들은 3D프린팅 분야의 최신 기술 동향을 파악하고 산업 발전을 위한 협업 기회를 가질 수 있어 높은 만족도를 보였다.
인천대학교 LINC3.0사업단과 한국과학기술정보연구원이 공동 주관한 2차 3D프린팅 지식연구회 “반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 분야의 산학연 협업을 통한 사업화 방안”프로그램이 2024년 9월 26일 인천대학교 미래관 2층 다목적실 208호에서 개최되었다.
이번 프로그램은 에어로졸 3D프린팅 개발 동향과 국산화 장비의 반도체 패키징 분야 적용 사례, 에어로졸 3D 프린팅 장비 국산화(Wire Bonding 대체를 위한 30um 선폭 구현을 위한 금속 재료 동향), 마이크로 3D프린팅을 주도하는 3D프린팅 국내외 동향, DMD와 DLP를 응용한 2um 반도체 선폭 구현과 그 응용 및 개발 동향을 주제로 강의를 구성하여 3D프린팅 관련 산업계, 학계, 연구계의 기업인 및 연구자들과 지식 정보를 공유하고, 3D프린팅 산업 기술 개발을 위한 협업을 도모하고 최신 기술 동향과 사업화 가능성을 탐색할 수 있는 기회를 제공하였다.
이번 프로그램 참가자들은 3D프린팅 분야의 최신 동향과 기술에 대한 깊이 이해할수 있는 기회를 가질수 있어 만족하였다고 밝혔다.
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