인천대학교와 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 9월 18일 ‘제2차 3D프린팅 지식연구회’를 열어 반도체 패키징 기술과 지역 산업 생태계 강화 방안을 논의했다. 이번 행사에서는 3D프린팅을 활용한 반도체 패키징 및 검사 장비의 경량화·맞춤형 제작 가능성이 제시되었으며, 중소기업의 기술개발 촉진과 산학연 공동 연구 활성화, 인력 양성 체계 구축 등이 기대된다. 인천대는 이를 계기로 반도체 특성화 교육과 실무 중심 재직자 교육을 강화하고, 국책과제 연계 연구를 확대해 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 추진하겠다고 밝혔다.
인천대학교와 한국과학기술정보연구원(KISTI)은 9월 18일 인천대 미추홀캠퍼스 미래관에서 ‘제2차 3D프린팅 지식연구회’를 개최했다. 이번 행사는 반도체 산업의 핵심 분야인 패키징과 후공정 기술을 중심으로 3D프린팅의 접목 가능성을 모색하고, 산학연 협력을 통한 지역 기반 반도체 산업 생태계 강화 방안을 논의하기 위해 마련됐다.
이번 지식연구회에서는 3D프린팅 기술을 활용한 반도체 패키징·검사 장비 부품의 경량화, 맞춤형 제작, 소규모 다품종 생산 등의 활용 가능성이 제시됐다. 또한 최신 계측·검사 자동화 기술과 반도체 생산 설비의 품질·신뢰성 확보 전략, 글로벌 반도체 산업 동향이 공유되며 실질적인 협력과 발전 방향을 모색했다.
특히, 이번 논의를 통해 중소·중견기업의 기술개발 및 사업화 촉진, 지역 대학·연구소·기업 간 공동 연구 활성화, 지속가능한 반도체 인력 양성 체계 구축 등이 기대된다. 나아가 국가적 차원에서 글로벌 패키징 및 후공정 기술 격차를 줄이기 위한 국책 과제 발굴과 정부 지원 확대를 위한 정책적 제언으로 이어질 수 있는 토대가 마련됐다.
인천대학교는 이번 연구회를 계기로 반도체 특성화 교육과 재직자 대상 실무 교육을 더욱 강화하고, 산학연 협력을 통한 지역정주형 인재 양성과 지역 반도체 산업 경쟁력 강화라는 두 가지 목표를 동시에 추진할 계획이다. 또한 대형 국책과제와 연계한 공동 연구를 확대하여 지역이 곧 산업 성장의 중심지가 될 수 있도록 지원을 이어가겠다고 밝혔다.
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